半導體晶片股完整圖譜
美股半導體全產業鏈投資圖譜,覆蓋 AI GPU、CPU、儲存器、模擬晶片、晶圓代工、半導體裝置等各細分賽道,解析各公司競爭位置與投資價值。
共 20 只成分股 · 最後稽核:2026-06 · 資料來源:公司財報、市場公開資料,僅供參考
全球半導體市場規模(2024E)
約 $6,200 億
來源:WSTS(世界半導體貿易統計),歷史資料參考
NVDA AI 晶片市場份額
約 80%
來源:TrendForce,歷史資料參考
台積電先進製程市佔率
>90%(3nm 以下)
來源:TSMC 公告及行業分析,2025
CHIPS 法案撥款總額
$527 億
來源:美國商務部官方資料,2022 立法
產業鏈分層
主題整體跟蹤指標
主題成分股(20 只)

輝達
AI晶片與GPU

超威半導體
CPU與GPU

博通
網路晶片與軟體

高通
手機晶片與專利

英特爾
CPU與晶圓代工

美光科技
儲存晶片

台積電
晶圓代工

ARM控股
晶片架構授權

邁威爾科技
資料中心晶片

超微電腦
AI伺服器

德州儀器
模擬晶片

亞德諾半導體
模擬與混合訊號晶片

應用材料
半導體裝置

泛林集團
半導體裝置

KLA
半導體檢測裝置

ASML
光刻機裝置

微芯科技
微控制器

恩智浦
汽車晶片

安森美
功率半導體

美高森美
電源管理晶片
投資邏輯
半導體是現代數字經濟的基石,從 AI 訓練 GPU 到手機基帶、汽車 ADAS 晶片,晶片無處不在。AI 浪潮推動資料中心 GPU 需求爆發,使半導體成為近年美股最受關注的板塊之一。
產業鏈分層明確:設計公司(Fabless,如 NVDA/AMD/高通)專注晶片設計;代工廠(台積電 TSM)負責生產;裝置商(ASML/AMAT/LRCX)提供製造工具;材料商提供晶圓基底。理解產業鏈位置是半導體投資的基礎。
地緣政治使半導體成為國家戰略資產——美國對華晶片出口管制、CHIPS 法案補貼、台灣地緣風險都會直接影響股價。台積電(TSM)生產全球 90%+ 的先進晶片,是整個產業鏈最核心的節點。
半導體具有強週期性:AI 算力需求高位,儲存(DRAM/NAND)和模擬晶片仍在庫存去化,不同細分賽道的週期位置截然不同,投資前需判斷所處的週期階段。
主要風險
- 美國對華出口管制持續收緊,影響 NVDA、AMAT、LRCX 等公司的中國營收(各佔 10-30%)。
- 臺海地緣政治風險:若台灣局勢緊張,台積電相關股票可能受到嚴重衝擊。
- 半導體週期下行時,庫存過剩導致均價暴跌,DRAM/NAND 廠商營收可能在短時間內腰斬。