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半導體手機晶片與專利

NASDAQ · 總部:美國加州聖地亞哥 · 成立於 1985 年

$170.32

-1.46-0.85%

更新時間: 2026/7/21 01:26:12 EST · 約 15 分鐘延遲

價格走勢

載入 K 線資料…
上漲 下跌
資料來源: Finnhub · 延遲行情僅供參考

今日行情

開盤價
$176.05
昨收價
$171.78
今日最高
$176.25
今日最低
$169.90
成交量
9.6M
今日振幅
3.70%

關於 高通QCOM

高通是全球行動通訊晶片的領導者,Snapdragon系列晶片搭載於全球數億臺Android高階手機,並逐步滲透PC市場。憑藉龐大的5G專利組合,高通向全球手機廠商收取高額授權費,形成獨特的"專利+晶片"商業模式。汽車晶片(Snapdragon Digital Chassis)是高速增長的新業務,與大眾、寶馬等車企簽訂長期合作協議。AI手機的普及正推動旗艦Snapdragon晶片升級換代需求。

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三分鐘看懂 高通QCOM

手機基帶晶片霸主,正積極多元化至汽車和 AI PC,蘋果自研基帶是懸而未決的最大風險。

以上為資訊性摘要,不代表本站投資建議。

核心投資要點

  • 1高通是全球最大的手機基帶晶片(數據機)供應商,壟斷蘋果 iPhone 高階基帶,全球 Android 旗艦大多使用驍龍
  • 2驍龍 X Elite PC 晶片積極進軍 PC 市場(Copilot+ AI PC),與英特爾/AMD 正面競爭
  • 3汽車晶片(Snapdragon Digital Chassis)是增長最快的新方向,覆蓋智慧座艙、ADAS 等
  • 4蘋果自研基帶(Apple Silicon 數據機)計劃是最大的長期威脅,預計 2025-2027 年逐步替換
  • 5QCT(半導體)佔營收 80%+,QTL(專利許可)貢獻約 30% 利潤,專利組合是重要護城河

市場看多觀點

汽車和 PC 市場多元化降低對智慧手機的依賴,驍龍 X Elite 在 AI 推理效能上領先英特爾,PC 市場份額有望快速提升。

市場看空觀點

蘋果基帶內化是懸在頭上的"定時炸彈",手機市場競爭加劇(中國廠商採用聯發科),專利續約風險。

以上為市場上常見多空觀點摘要,不代表本站立場,不構成任何投資建議。

公司怎麼賺錢

  • QCT 手機晶片(Snapdragon):約 55% 營收,驍龍 8 系旗艦 + 中端系列
  • QCT 汽車/IoT/PC:約 25% 營收,快速增長
  • QTL 專利授權:約 20% 營收,但貢獻約 30% 利潤,高利潤率

最近 4 季度財務資料

來源 SEC EDGAR · 更新 2026/06/22
季度營收毛利率經營利潤率淨利EPS
FY2026 Q2$10.6B53.8%21.8%$7.4B$6.88
FY2026 Q1$12.3B54.6%27.5%$3.0B$2.78
FY2025 Q3$10.4B55.6%26.6%$2.7B$2.43
FY2025 Q2$11.0B55.0%28.4%$2.8B$2.52

資料來源:SEC 10-Q/10-K XBRL,僅供參考

資料有誤?點此糾錯

季度財務趨勢(近 8 季)

營收

利潤率

毛利率經營利潤率淨利率

自由現金流

攤薄 EPS

資料來源:SEC 10-Q/10-K XBRL · 最早 FY24 Q1 → 最新 FY26 Q2

財務趨勢解讀

基於 SEC EDGAR · 規則生成 · 2026/06/22

📈 營收趨勢

過去四個季度(TTM)累計營收 $44.2B;最新一季(FY2026 Q2)營收 $10.6B,同比 -3.5%;與上一季(+5.0%)相比增速增速放緩。

📊 利潤率趨勢

最新一季利潤率:毛利率 53.8%、經營利潤率 21.8%、淨利率 69.5%;毛利率較 4 季前收窄 1.3%,經營利潤率承壓 6.6%。

💵 現金流趨勢

過去四季度自由現金流(TTM)$11.3B;FCF 利潤率約 25.5%;自由現金流明顯低於淨利,需關注資本開支或營運資金變化。

📋 EPS 趨勢

最新一季攤薄 EPS $6.88,較前一有效季度同比改善。

下次財報關注點(基於當前資料趨勢)

  • 1.營收增速放緩趨勢是否收窄(最新季同比 -3.5%)
  • 2.經營利潤率變化趨勢(當前 21.8%)
  • 3.自由現金流能否與利潤增長同步(TTM $11.3B)
  • 4.攤薄 EPS 是否符合市場預期(最近季度 $6.88)
  • 5.管理層對下季度或全年的業績指引(Guidance)變化

以上財務趨勢分析基於 SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL 資料按規則自動生成,每句均錨定實際披露數字,不引入任何預測或主觀判斷。本內容僅供資訊參考,不構成投資建議,不代表本站立場。投資決策請結合最新財報原文及專業意見。

財報公佈後股價怎麼走過去 8 次實際表現

過去 8 次財報公佈後,高通(QCOM) 次一交易日 1 次上漲、7 次下跌, 平均單日振幅 ±7.12%,最大漲幅 +15.12%,最大跌幅 -9.37%

公佈日期時段次日收盤漲跌
2026-04-29盤後+15.12%
2026-02-04盤後-8.46%
2025-11-05盤後-3.63%
2025-07-30盤後-7.73%
2025-04-30盤後-8.92%
2025-02-05盤後-3.72%
2024-11-06盤後-0.05%
2024-07-31盤後-9.37%

漲跌為財報公佈後次一交易日(盤前公佈則為當日)收盤相對前收的復權漲跌幅, 基於 SEC 8-K 披露記錄與歷史行情計算,更新於 2026-07-20。 歷史表現不預示未來結果,不構成投資建議。

當前核心變數

  • 蘋果自研基帶何時實現大規模替換(最大風險因子)
  • 汽車晶片營收增速(下一個主要增長驅動)
  • 驍龍 PC 晶片市場份額(AI PC 時代新機會)

估值參考

P/E 約 17x,低於半導體行業均值,部分因蘋果基帶風險折價。若汽車多元化成功,估值重估空間明顯。

以上為概略估算,非即時資料,不構成買賣依據。

同行財務對比(來自 SEC)

公司營收 TTM營收同比毛利率
QCOM$44.2B-3.5%53.8%
NVDA$229.4B+85.2%74.9%
AMD$34.6B+37.8%52.8%
INTC$52.8B+7.2%39.4%
MRVL$8.4B+27.6%52.1%

★ 表示同行中該指標最高 · 資料來源:SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL(TTM = 近四季合計,不含即時行情)

財報前重點關注

  • 手機晶片出貨量(反映安卓旗艦需求)
  • 汽車營收(最重要增長引擎)
  • 蘋果合同續簽相關資訊(若有披露)

財報後速讀要點

  • 汽車積壓訂單是否繼續增長
  • IoT/PC 營收增速(多元化進展)
  • QTL 專利續約動態

投資者應重點跟蹤

手機晶片出貨量汽車晶片 pipeline(訂單積壓)QCT 非手機營收佔比蘋果基帶替換時間表技術許可費(QTL)營收

主要競爭對手

研究內容最近更新:2026-06 · 內容僅供參考,不構成投資建議

投資參考資料

市值等級
大盤
所屬板塊
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關於 高通QCOM)的常見問題

QCOM 屬於哪個板塊?+

高通(QCOM)屬於 半導體 板塊,細分行業為 手機晶片與專利,在那斯達克或紐約證券交易所上市交易。

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高通 的主要競爭對手有哪些?+

高通 的主要競爭對手包括:NVDA、AMD、INTC、MRVL、MTK。您可在本頁"主要競爭對手"欄目檢視各競爭對手的詳情頁面。

QCOM 是否適合長期持有?+

是否適合長期持有,需結合公司基本面、行業增長前景、個人風險承受能力和持倉週期綜合判斷。本頁「三分鐘看懂」板塊中提供了多空分析和關注指標,僅供參考,不構成投資建議。

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內容更新:2026年7月資料來源:SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL · Finnhub · Yahoo Finance資料說明非投資建議,投資有風險發現錯誤?點此糾錯