
TSM
台積電NASDAQ · 總部:台灣新竹 · 成立於 1987 年
$402.30
更新時間: 2026/7/21 01:26:16 EST · 約 15 分鐘延遲

NASDAQ · 總部:台灣新竹 · 成立於 1987 年
$402.30
更新時間: 2026/7/21 01:26:16 EST · 約 15 分鐘延遲
台積電是全球最大、最先進的晶片代工廠,壟斷3nm/5nm先進製程,蘋果、輝達、高通、AMD的旗艦晶片均由台積電製造。AI算力需求爆發使CoWoS先進封裝產能極度緊張,台積電是AI晶片供應鏈不可繞過的核心節點。在亞利桑那州投資660億美元建廠,獲美國晶片法案補貼,被中文投資者視為半導體賽道的核心配置。
全球晶圓代工絕對龍頭,AI 晶片需求是長期增長引擎,地緣政治風險是最大的系統性折價因子。
以上為資訊性摘要,不代表本站投資建議。
先進製程技術領先優勢至少領先競爭對手 2-3 年,AI 晶片對先進製程的需求旺盛,量價雙升推動業績持續超預期。
臺海緊張局勢若升級,即便機率極低,也將導致股價大幅折價;同時美國對華出口管制可能限制台積電部分營收。
以上為市場上常見多空觀點摘要,不代表本站立場,不構成任何投資建議。
| 季度 | 營收 | 毛利率 | 經營利潤率 | 淨利 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2026 Q1 | $1.13T | 66.2% | 58.0% | $572.5B | — |
| FY2025 Q4 | $1.06T | 62.3% | 53.9% | $510.5B | — |
| FY2025 Q3 | $989.9B | 59.5% | 50.6% | $452.3B | — |
| FY2025 Q2 | $933.8B | 58.6% | 49.6% | $398.3B | — |
資料來源:SEC 10-Q/10-K XBRL,僅供參考
資料有誤?點此糾錯營收
利潤率
自由現金流
資料來源:SEC 10-Q/10-K XBRL · 最早 FY24 Q2 → 最新 FY26 Q1
📈 營收趨勢
過去四個季度(TTM)累計營收 $4.11T;最新一季(FY2026 Q1)營收 $1.13T,同比 +35.1%;與上一季(+21.6%)相比增速加速增長。
📊 利潤率趨勢
最新一季利潤率:毛利率 66.2%、經營利潤率 58.0%、淨利率 50.5%;毛利率較 4 季前擴張 7.6%,經營利潤率改善 8.3%。
💵 現金流趨勢
過去四季度自由現金流(TTM)$1.10T;FCF 利潤率約 26.8%。
下次財報關注點(基於當前資料趨勢)
以上財務趨勢分析基於 SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL 資料按規則自動生成,每句均錨定實際披露數字,不引入任何預測或主觀判斷。本內容僅供資訊參考,不構成投資建議,不代表本站立場。投資決策請結合最新財報原文及專業意見。
ADR(TSM)P/E 約 22x,低於 NVDA,但台積電依賴單一代工模式,利潤分配給客戶。相比博通、輝達估值偏低但業務風險更集中。
以上為概略估算,非即時資料,不構成買賣依據。
| 公司 | 營收 TTM | 營收同比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| TSM | $4.11T★ | +35.1%★ | 66.2%★ |
| INTC | $52.8B | +7.2% | 39.4% |
| KLAC | $13.0B | +11.5% | 61.1% |
| AMAT | $29.3B | +11.4% | 49.9% |
| LRCX | $21.2B | +23.8% | 49.8% |
★ 表示同行中該指標最高 · 資料來源:SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL(TTM = 近四季合計,不含即時行情)
研究內容最近更新:2026-06 · 內容僅供參考,不構成投資建議
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台積電(TSM)屬於 半導體 板塊,細分行業為 晶圓代工,在那斯達克或紐約證券交易所上市交易。
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台積電 的主要競爭對手包括:INTC、KLAC、AMAT、LRCX、ASML。您可在本頁"主要競爭對手"欄目檢視各競爭對手的詳情頁面。
是否適合長期持有,需結合公司基本面、行業增長前景、個人風險承受能力和持倉週期綜合判斷。本頁「三分鐘看懂」板塊中提供了多空分析和關注指標,僅供參考,不構成投資建議。
台積電(TSM)出現在以下主題的產業鏈中,可從主題視角瞭解其所處賽道與競爭格局。