
TSM
台积电NASDAQ · 总部:台湾新竹 · 成立于 1987 年
$398.37
更新时间: 2026/7/18 20:04:15 EST · 约 15 分钟延迟

NASDAQ · 总部:台湾新竹 · 成立于 1987 年
$398.37
更新时间: 2026/7/18 20:04:15 EST · 约 15 分钟延迟
台积电是全球最大、最先进的芯片代工厂,垄断3nm/5nm先进制程,苹果、英伟达、高通、AMD的旗舰芯片均由台积电制造。AI算力需求爆发使CoWoS先进封装产能极度紧张,台积电是AI芯片供应链不可绕过的核心节点。在亚利桑那州投资660亿美元建厂,获美国芯片法案补贴,被中文投资者视为半导体赛道的核心配置。
全球晶圆代工绝对龙头,AI 芯片需求是长期增长引擎,地缘政治风险是最大的系统性折价因子。
以上为信息性摘要,不代表本站投资建议。
先进制程技术领先优势至少领先竞争对手 2-3 年,AI 芯片对先进制程的需求旺盛,量价双升推动业绩持续超预期。
台海紧张局势若升级,即便概率极低,也将导致股价大幅折价;同时美国对华出口管制可能限制台积电部分营收。
以上为市场上常见多空观点摘要,不代表本站立场,不构成任何投资建议。
| 季度 | 营收 | 毛利率 | 经营利润率 | 净利润 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2026 Q1 | $1.13T | 66.2% | 58.0% | $572.5B | — |
| FY2025 Q4 | $1.06T | 62.3% | 53.9% | $510.5B | — |
| FY2025 Q3 | $989.9B | 59.5% | 50.6% | $452.3B | — |
| FY2025 Q2 | $933.8B | 58.6% | 49.6% | $398.3B | — |
数据来源:SEC 10-Q/10-K XBRL,仅供参考
数据有误?点此纠错营收
利润率
自由现金流
数据来源:SEC 10-Q/10-K XBRL · 最早 FY24 Q2 → 最新 FY26 Q1
📈 营收趋势
过去四个季度(TTM)累计营收 $4.11T;最新一季(FY2026 Q1)营收 $1.13T,同比 +35.1%;与上一季(+21.6%)相比增速加速增长。
📊 利润率趋势
最新一季利润率:毛利率 66.2%、经营利润率 58.0%、净利率 50.5%;毛利率较 4 季前扩张 7.6%,经营利润率改善 8.3%。
💵 现金流趋势
过去四季度自由现金流(TTM)$1.10T;FCF 利润率约 26.8%。
下次财报关注点(基于当前数据趋势)
以上财务趋势分析基于 SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL 数据按规则自动生成,每句均锚定实际披露数字,不引入任何预测或主观判断。本内容仅供信息参考,不构成投资建议,不代表本站立场。投资决策请结合最新财报原文及专业意见。
ADR(TSM)P/E 约 22x,低于 NVDA,但台积电依赖单一代工模式,利润分配给客户。相比博通、英伟达估值偏低但业务风险更集中。
以上为概略估算,非实时数据,不构成买卖依据。
| 公司 | 营收 TTM | 营收同比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| TSM | $4.11T★ | +35.1%★ | 66.2%★ |
| INTC | $52.8B | +7.2% | 39.4% |
| KLAC | $13.0B | +11.5% | 61.1% |
| AMAT | $29.3B | +11.4% | 49.9% |
| LRCX | $21.2B | +23.8% | 49.8% |
★ 表示同行中该指标最高 · 数据来源:SEC EDGAR 10-Q/10-K XBRL(TTM = 近四季合计,不含实时行情)
研究内容最近更新:2026-06 · 内容仅供参考,不构成投资建议
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台积电(TSM)属于 半导体 板块,细分行业为 晶圆代工,在纳斯达克或纽约证券交易所上市交易。
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台积电 的主要竞争对手包括:INTC、KLAC、AMAT、LRCX、ASML。您可在本页"主要竞争对手"栏目查看各竞争对手的详情页面。
是否适合长期持有,需结合公司基本面、行业增长前景、个人风险承受能力和持仓周期综合判断。本页「三分钟看懂」板块中提供了多空分析和关注指标,仅供参考,不构成投资建议。
台积电(TSM)出现在以下主题的产业链中,可从主题视角了解其所处赛道与竞争格局。